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半年涨幅超200%!六氟化钨价格冲破330万/吨,日本退出留下的2100吨缺口,谁来填补?

时间:2026-07-03 14:08:11 来源: 点击:44次

进入7月,国内电子特气贸易圈的话题几乎被六氟化钨包场。7月1日日本关东电化、中央硝子的半导体级六氟化钨产线正式永久关停的消息落地后,原本就紧俏的现货市场彻底转向卖方市场。不少贸易商直接停了散单报价,手里的货要么优先保长协客户,干脆捂着等下一轮调价。

这不是一次普通的周期波动。从年初到现在,国内5N级(99.999%纯度)六氟化钨现货报价从每公斤600元出头,一路涨到6月底的1670-1810元,半年涨幅突破200%,同比涨幅更是达到232%。品级更高的6N级产品,长协价已经摸到220万-300万元/吨;适配3nm以下先进制程的7N级产品,现货报价突破330万元/吨,部分小批量散单的叫价已经摸到500万元关口。海关数据也能印证涨价烈度:2026年1-4月,我国六氟化钨出口均价从每公斤68.75美元跳涨到149.79美元,仅4月单月环比涨幅就超过200%。

价格跳涨的直接导火索,是日本2100吨产能的不可逆退出。关东电化1400吨、中央硝子700吨的年产能,合计占到全球总产能的四分之一,过去一直是台积电、三星、SK海力士的核心供应商。很多人一开始以为是企业主动收缩业务,实际上是上游原料卡了脖子——六氟化钨的生产成本里,高纯钨粉占比达到60%-70%,而全球80%以上的钨资源和钨粉产能集中在中国。2025年2月国内对钨相关物项实施出口管制后,高纯电子级钨粉的出口配额持续收紧,到2026年2-4月,对日出口的高纯钨粉已经连续三个月归零。硬撑了五个月库存的日本厂商,最终还是因为原料断供不得不永久关停产线。

这不是临时检修带来的短期扰动,是全球供给格局的一次重构。算上日本退出的产能,全球六氟化钨总产能从原来的8500-9000吨/年,直接缩水到6400-6900吨/年。但剩下的产能里,真正能流通到全球现货市场的其实没多少:韩国SK   Specialty和富桑合计2900吨产能,基本全部内供给三星、SK海力士的存储产线,几乎不对外散售;美国默克的600吨产能只供应北美本土客户;真正能面向全球市场稳定供货的,主要是国内的产能

目前国内已建成的六氟化钨产能约3700吨/年,但剔除掉仍在试生产、品质不稳定的产线后,实际有效产能大概在3200吨左右。头部企业里,中船特气2000吨产能是全球最大的单体产线,目前满产满销已经超过两个季度,在建的1000吨产能要等到2027年一季度才能投产;昊华科技、中巨芯各有600吨左右产能,也基本处于满负荷状态。更关键的是,电子特气不是想扩产就能立刻放量——一条新产线建成后,要通过下游晶圆厂的资质认证、多轮小批量验证,整个周期长达18-24个月,这意味着至少到2027年下半年之前,全球可流通的六氟化钨产能很难有实质性增长。

而供给端收缩的同时,需求端的增长还在加速,甚至出现了 “总量增长+单耗提升”的双重拉动。六氟化钨是半导体CVD工艺里沉积钨膜的唯一商用前驱体,芯片里数以亿计的“钨塞”、金属互连层都靠它来填充,目前工业上没有成熟的替代方案。过去几年,随着3D NAND堆叠层数突破200层、HBM内存在AI服务器里大规模普及,单片晶圆的六氟化钨消耗量直接翻倍——28nm制程时代,单片晶圆耗气大概0.8公斤,到了200层以上的3D NAND和先进逻辑芯片,单耗能冲到2.5公斤以上。

行业统计数据显示,全球六氟化钨需求量从2020年的4500吨,增长到2025年的近9000吨,五年间几乎翻了一倍,年均复合增速达到14%。国内市场增速更快,随着国内晶圆厂持续扩产,2025年国内需求量达到4500吨,年均增速超过40%。AI算力的爆发又给需求加了一把火:HBM产能扩张直接带动存储芯片投片量上涨,而HBM恰恰是六氟化钨单耗最高的芯片品类之一。

现在市场的普遍共识是,7-9月会是这一轮供需最紧张的阶段。目前下游晶圆厂的安全库存大多还能维持2-3个月,等这批库存消化完,日本产能退出的影响会真正传导到产线端。不少晶圆厂从二季度就开始提前锁长单、拉高安全库存,进一步挤占了现货市场的流通量,接下来散单价格大概率还会有一轮上行,尤其是高端的6N、7N级产品,稀缺性会更明显。

当然也不是没有变数。比如国内新产能的调试进度如果超预期,或者下游AI芯片、存储芯片的扩产节奏放缓,都可能缓解供需压力。但从目前的产业节奏看,紧平衡的状态至少会维持到2027年。一方面新产能投产+客户认证的周期摆在那里,另一方面AI带来的算力需求还在往上走,先进制程、高堆叠存储的渗透率还在提升,六氟化钨的需求刚性很强。

更值得留意的是,这一轮涨价背后,其实是全球半导体材料供应链的一次悄然重构。过去高端电子特气基本被海外厂商垄断,国内企业只能做中低端品类;现在借着原料端的优势和国产替代的浪潮,国内六氟化钨厂商不仅补上了全球产能缺口,还在往6N、7N的高端品级突破,慢慢拿到全球市场的定价权。从“卖钨矿原料”到“出口高端电子特气”,这条产业链的价值重构,可能才刚刚开始。

国内六氟化钨核心厂商产能与产品品级对照表(截至 2026 年 7 月)

企业名称
现有有效产能(吨 / 年)
在建 / 规划产能(吨 / 年)
产品纯度等级
核心认证客户
产能状态
核心特点
中船特气
2000
1000(预计 2027 年 Q1 投产)
6N 级稳定批量量产;国内唯一可稳定供应 7N 级产品
台积电、三星、SK 海力士、美光、中芯国际、长江存储、长鑫存储
满产满销,订单排至 2027 年三季度
全球最大单体六氟化钨产线,海外产能退出后核心承接方,调价周期已从年度调整为季度 / 月度,利润弹性最高
昊华科技
600
规划新增 1000 吨(预计 2027 年落地)
5N-6N 级稳定量产,可小批量产出 7N 级
中芯国际、长江存储、长鑫存储,同步供货三星、台积电供应链
产能爬坡阶段,2025 年年产量不足百吨
央企背景,拥有萤石 - 氢氟酸 - 氟气全产业链配套,成本转嫁能力强,获大基金二期战略投资
中巨芯
600
二期小幅扩产规划中
5N5 级稳定量产,6N 级批量供货,精馏筛选可产出 7N 级
中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储
接近满负荷运行
与日本中央硝子有技术合作背景,搭配湿电子化学品业务协同供货,产品一致性表现突出
华特气体
200(佛山基地)
九江基地 300 吨预计 2026 年 Q3 量产,远期总规划 800 吨
6N 级稳定量产,兼容 7N 级提纯工艺
国内主流逻辑、存储晶圆厂,部分海外客户
产能爬坡期,2025 年实际销量约 80-85 吨
国内电子特气认证龙头,光刻气品类优势明显,客户覆盖广度高
南大光电
200
300 吨扩建项目预计 2026 年下半年投产,总产能将达 500 吨
5N 级量产,6N 高纯产品已完成客户验证
国内存储、逻辑芯片厂商
产能逐步释放中
依托 MO 源与氟化物提纯技术积累,高端特气矩阵布局完善
和远气体
0(暂未形成有效产能)
名义建成 500 吨,处于试生产调试阶段
目标 6N 级,当前品质稳定性不足
客户认证推进中
2026 年 4 月启动试生产,预计 7-8 月产出合格产品
配套自产高纯钨粉,理论上具备成本优势,但产线工艺与客户认证仍存不确定性
厦门钨业
800
规划扩至 3000 吨(2027 年)
6N 级
以内部产业链配套为主,少量对外销售
内部自用为主,外售比例低
上游钨资源全产业链布局,原料自给优势显著,是国内电子级钨粉核心供应商

 

 

 
 

转载自:化工好料到  盖德化工网

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